基本信息
所属部门IC事业部
学历要求硕士
专业名称封装设计工程师
招聘人数若干
职位类别科研人员
专业类别未填写
单位地址（工作地点）北京市海淀区中关村南三街16号（）
职位描述/研究方向
岗位职责：1、负责SIP系统级封装产品的工艺方案可行性评估，完成工艺流程设计以及封装工艺风险的识别；2、负责SIP产品的工艺实现及封测验证，包括封装工艺优化完善、工艺管控方案设计及测试方案落地；3、负责SiP产品的管壳设计，包括热设计、结构设计等；4、深入生产现场，及时解决生产过程中出现的技术问题。
任职要求：1、微电子、软件设计等相关专业，本科及以上学历，有相关经验者优先；2、负责封装厂开发评估和管理；3、熟练使用CAD/Cadence/Ansys等软件；4、优秀的学习及问题处理能力。
任职要求：1、微电子、软件设计等相关专业，本科及以上学历，有相关经验者优先；2、负责封装厂开发评估和管理；3、熟练使用CAD/Cadence/Ansys等软件；4、优秀的学习及问题处理能力。
微信扫一扫，及时了解投递状态
你目前还没有登录：
立即登录
投递简历
