2022-05-16
38次
封装设计工程师
面议
贵州振华风光半导体股份有限公司
申请职位
基本信息
所属部门贵州振华风光半导体股份有限公司
学历要求硕士
专业名称封装设计工程师
招聘人数若干
职位类别科研人员
专业类别未填写
单位地址(工作地点)贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号()
职位描述/研究方向
1、负责外协封装项目设计与共同;
2、负责与封装部门对接项目设计工作;
3、负责SiP项目等高端基板/管壳设计与仿真。
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