工作职责：
1.完成SoC芯片的架构设计及方案制定；
2.完成芯片的详细设计，交付RTL/SDC等；
3.完成跨部件沟通和协调，跟进完成芯片的系统集成等工作。
4.深度参与芯片设计全流程，包括参与芯片后端迭代，进行性能、功耗及面积的优化、分析及改进等工作；
5.协助验证人员完成芯片验证、后仿以及芯片回片测试等相关工作。

任职要求：
1.计算机体系架构，微电子，电子，通信或其他弱电相关专业背景；
2.8年及以上SOC芯片设计经验；
3.有完整的SoC设计开发流程及成功流片经验。有先进工艺下大型高算力芯片成功量产的经验者尤佳；
4.对时序、功耗、面积优化有很强的理解；
5.对测性设计有很强的理解；
6.良好的沟通能力和团队合作精神，具备带领团队的能力。

工作地点：北京/无锡