关于三安集成
厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，隶属三安光电股份有限公司（证券代码：600703）投资控股公司，占地281亩，总投资额30亿元。
公司专注于以砷化镓和氮化镓为基底的微波器件领域的研发、生产和销售，事业部延展至电力电子、滤波器、光通讯、微波射频等领域，产品将广泛应用于航空航天、通信、遥测、导航及各种功率电子应用等方面。
2016年4月，公司开始进入量产阶段，成为了国内第一家具备规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。
2017 年 7 月，公司分别在香港、日本成立分公司。
2017 年 12 月，三安集团投资 333 亿承建三安“芯谷园”项目，目前进行中。
2018 年，850nm 25G PD 量产；0.15μm pHEMT LNA 量产；650V、1200V SiC Power SBD 量产，并通过ISO27001 认证。
2019 年Vcsel 量产出货，5G PA 出货。
业务板块介绍
1、砷化镓/氮化镓射频：5G 通讯、物联网、基站等。
2、电力电子：高铁、充电桩、数据中心、太阳能逆变器。
3、滤波器射频： 4G、5G 无线通信、物联网、卫星、导航。
4、光通讯：电信网络、数据中心、物联网。
5、封装及外延：提供完整的封装解决方案，同时提供外延自产 wafer，其衬底材料包括：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂等。
招聘岗位：
岗位
任职要求
岗位职责
需求人数
应届本科
1、应届本科，电子、自动化、通信、材料、封装等理工科专业，英 语4级；
2、良好的沟通能力，学习及动手能力强；
3、肯吃苦，抗压性强。
1、负责芯片工艺制程的稳定，产品良率的提升；
2、保障生产设备正常运行，分析和解决量产中发生的问题；
3、制程数据统计及分析，SPC管控；
4、配合研发人员完成新实验、新产品的导入，并对工艺参数进行改善等；
5、岗位定位：制程工程师、设备工程师、质量工程师、封装工程师，销售 工程师，投递简历时请备注意向岗位。
60
应届硕士
1、应届硕士，半导体、微电子、光电、物理、材料，化学等专业， 英语4级或以上；
2、论文研究方向与半导体相关，对半导体功率器件或工艺有一定了 解；
3、逻辑清晰，善于分析，良好的问题分析能力。
1、负责GaN、GaAs、SIC材料半导体工艺技术的研发及改善；
2、负责负责GaN、GaAs、SIC半导体外延材料的研发；
3、负责光通产品制程开发；
4、岗位定位：整合工程师、研发工程师、外延工程师、可靠性工程师、器 件工程师、FAE工程师。投递简历时请备注意向岗位。
30
应届博士
1、应届博士，集成电路、半导体、微电子、器件、物理、化学等专 业，英语4级以上；
2、熟悉器件工艺及原理（HBT、Phmet、Vcsel、PD、FP、DFB），对三五组化合物半导体外延材料有一定熟悉（GaN、GaAs
、SIC）；
3、逻辑缜密，良好的问题解决能力。
1、主导GaN、GaAs、SIC材料半导体工艺技术的研发及改善；
2、主导GaN、GaAs、SIC半导体外延材料的研发；
3、主导光通产品的工艺研发；
4、岗位定位：研发工程师、外延工程师。投递简历时请备注意向岗位。
20
福利待遇：
1、基本年收入：本科：8-12 万；硕士：12-20 万；博士：25-35 万,提供免费工作餐及住宿，五险一金。
2、其他补贴：本科 1200 元/月（补贴 2 年）；硕士 1800 元/月（补贴 2 年）或一次性 30000 元；博士 3000 元/月（补
贴 2 年）或一次性 50000 元。
3、落户厦门；4、员工股权激励；5、公司内部人才房认购；6、专业的一对一培训，通畅的晋升渠道。