贵州振华风光半导体有限公司（国营第四四三三厂），隶属于中国电子信息产业集团有限公司（CEC）下属的中国振华电子集团有限公司，是国内最早组建的集芯片设计、芯片制造、封装测试为一体的半导体双极模拟集成电路专业厂家之一。

公司经过近五十年的产业发展和调整优化，目前已具备完整的集成电路芯片设计、封装设计能力（在贵阳和成都两地共拥有以博士、行业专家为带头人的七十余人研发团队）；具备以FCBGA、TQFP、SOP、CLCC、DIP等为代表的封装制造能力；具备满足GJB597、GJB2438标准要求的筛选、质量一致性试验的检试验能力。当前代表产品以具有行业领先优势的运算放大器、轴角转换器、电机驱动器、电源管理器等模拟、数模混合集成电路为主，产品广泛应用于航天、航空、汽车等相关领域。

风光过去十年一直处于高速发展的态势，为在“十四五”实现成为国内一流的集成电路系统方案解决商和西南地区集成电路封装技术最全面的制造基地，构建企业与员工共成长的企业文化，近年来公司持续加大对集成电路设计、封测等方面的人力软件资源和设备硬件资源的投入。目前公司正计划在贵阳高新区沙文振华工业园投资数亿元投入，用于提升公司软硬件能力。

公司未来在产品上除了以运算放大器、轴角转换器、电机驱动器、电源管理器等产品作为发展方向，还将结合集成电路产业向系统集成的发展趋势，将为用户提供系统解决方案作为重点的产品发展方向，大力发展小型化、模块化、系统化等高度定制的系统集成产品。在封装上将以数千线FCBGA、SiP、2.5D、3D为代表的第四代先进封装技术作为工艺技术发展方向，大力发展FC、Bumping、TSV、RDL等关键工艺技术，全面提升风光公司的核心竞争力和行业优势。

随着风光公司的快速发展，急需大量具有多年经验的模拟、数模混合、SiP等高端设计人才，以及具有多年经验的FCBGA、SiP、2.5D、3D等高端工艺人才、检测试人才。为了体现科技为先的战略，公司针对科技人才的发展出台了专项制度，并与中国振华、中国电子的科技人才发展通道有机衔接，为科技人才的发展提供了无限的成长渠道，部分高端科技人才甚至可以纳入中国振华人才库，享受中国振华的凤凰引才计划政策。

招聘薪酬待遇，我们将为各类人才提供如下待遇：

（1）博士薪资：30-50万/年，提供安家费；

（2）硕士薪资：12-20万/年，提供住宿；

（3）本科薪资：10-15万/年，提供住宿；

（4）成熟型人才：可在原就职地区薪酬基础上涨幅20%；