职责描述：
1.先进器件研发、设计、集成优化，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键器件技术的开发方案。
2.设计器件优化方案，通过对器件结构、工艺条件、集成整合的优化，实现器件性能提升和完善。
3.设计器件测试结构和测试条件（Inline/Offline），通过器件各方性能测试结论分析，提出工艺优化方案，与整合和模组部门合作完成相关项目的工艺研发目标。
4.对接客户，依据客户要求，设计器件结构，设计器件性能工作区间，协助客户完成芯片设计的全方位需求。
5.在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1.微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料、计算机软件等相关理工科专业。
2.具备良好的沟通能力和团队协作能力。
3.具有PN结，MOSFET等基本的半导体物理知识，了解半导体基本工艺流程者优先。
4.具有工艺流片经验、TCAD仿真经验、版图设计经验、电学测试经验者优先。
5.具有计算机软件编程经验者优先（C、C++、Python等等）；熟练掌握Excel Macro设计、Matlab应用、JMP应用者优先。
6.了解先进逻辑、新型存储、硅光集成、三维集成封装等器件或工艺者优先