职责描述：
1.对接客户需求，参与制定研发项目规划及指标，通过文献调研、合作研讨等方式探索并制定关键技术解决方案。
2.参与设计器件及工艺监测等测试结构，与相关业务部门合作完成光罩制备过程。
3.参与创建工艺流程，设计工艺流片实验方案，与相关业务部门及时沟通推动工艺流片进度，协调资源解决工艺流片过程中遇到的问题。
4.通过inline和offline手段对工艺流片过程进行监测和检测，对测试结构进行电学测试并分析结果，优化器件及工艺流片实验方案。
5.在项目研发过程中申请发明专利、编写相关研发文档。
任职要求：
1.微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料等相关理工科专业。
2.具备良好的沟通能力和团队协作能力。
3.具有PN结，MOSFET等基本的半导体物理知识，了解半导体微加工基本流程者优先。
4.具有工艺流片经验、TCAD仿真经验、版图设计经验、电学测试经验者优先。
5.了解先进逻辑、新型存储、硅光集成、三维集成封装等工艺或器件者优先。